Gap Pad обеспечивает эффективное тепловое взаимодействие между теплоотводами и электронными устройствами с неравномерной топографией поверхности, воздушными зазорами и текстурными поверхностями.

• Устраняет воздушные зазоры для снижения теплового сопротивления
• Очень конформный для снижения межповерхностного сопротивления
• Амортизация вибрации при небольших напряжениях
• Совместимость с автоматическими дозаторами
• Клейкая задняя поверхность
• Поставляется в листах 100 х 100мм

Системы Охлаждения и Управления Тепловыми Процессами\Материалы Теплового Взаимодействия\Теплопроводящий Материал

Технические параметры