Станция демонтажная SR-073 SMD
Размер: 24.5(0)см х 18.5(W)см х 13.5(H)см

Особенности
? Мощность, время разогрева, малый шум.
? Функция автоматического перехода в режим ожидания
? Цифровой дисплей
? Возможность заряжать электронные устройства через встроенный USB порт

Использование
1. Применяется для демонтажа и пайки различных видов компонентов в корпусах, таких, как: SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA и т.д.
2. Возможно использование для работы с термоусадочной трубкой, сушки, нагрев и удаление клея и краски и т.д.

Станция оснащена регулятором температуры, регулятором воздушного потока, функцией автоматического снятия статического электричества, системой автоматического охлаждения после выключения питания.

Технические параметры

Контактная пайка	нет
Бесконтактная пайка	термовоздушная
Индикация температуры	да
Потребляемая мощность,Вт	550
Вес, кг	3.5