09-3684, Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл (техно-шприц)
- Производитель
- Rexant
Электротехника\Инструмент\Всё для пайки
Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования. Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки.Рекомендации по применению:Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется.Преимущества:ВысокоактивныйНе требует смывкиУдобное и точное дозирование.Характеристики:Состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавокТемпература пайки: до 248 CЕмкость: 12 млМеры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой, хранить в местах, недоступных для детей.Ед. изм.: шт
Технические параметры
Тип | флюс нейтральный |
Расфасовка | 12 |
Агрегатное состояние | гелеобразное |
- Полное описание
- Комментарии