Мягкий, низкотемпературный, активированный без галогенов припой в проволоке с флюсовым наполнителем. Стандартный несмываемый припой для ручной пайки в области электроники, электротехники, производстве средств связи и электродвигателей.

Стандартное содержание флюса 1.0%.

Флюс отличается своей высокой термостойкостью и не разбрызгивается при расправлении. светлые твердые остатки флюса не вызывают коррозии цветных металлов и показывают высочайшее значение поверхностного сопротивления. Поэтому могут оставаться на спае.

ISO-Core «ELR» - несмываемый SMD-припой в проволоке с небольшим количеством остатков, особенно подходит к требованиям дополнительной пайки в узлах с SMD-компанентами.

Технические параметры

Диаметр припоя, мм	0.75
Состав	sn63pb37
Содержание флюса, %	1
Вес, г	100