Флюс-гель на основе канифоли безгалоидный некоррозионный низкой активности.
Флюс разработан для пайки электронных компонентов и полупроводников, BGA, CSP, FLIPCHIP и др. компонентов и микросхем в выводном и безвыводном исполнениях. Рекомендован для использования в поверхностном монтаже.
Флюс не содержит легколетучих соединений. Остатки легко смываются водой.
Совместим со всеми видами припоев.

Технологический процесс
- поверхностный монтаж
- ручная пайка
- ремонт сборок, в т.ч. реболинг
- лужение выводов компонентов
- групповая пайка
- прочие случаи пайки
Паяемый материал
- оловянно-свинцовые поверхности
- бессвинцовые поверхности
- OSP-поверхности
- медь
- медные сплавы
- иммерсионные поверхности
- керамические и металлизированные поверхности, кристаллы
Тип отмывки
- отмывка ДИ водой
- отмывка отмывочной жидкостью
Основа флюса
- канифольный
Тип флюса
- канифольный ROM0
Активность флюса
- средней активности