Флюс-гель на основе канифоли некоррозионный средней активности.
Флюс разработан для пайки электронных компонентов и полупроводников, в т.ч. CSP, FLIPCHIP и др. компонентов, компонентов в пластмассовых корпусах, таких как PLCC, SOIC и SOT23 (всех чип-резисторов, чип-кондесаторов, чип-индукторов, интегральных схем).
Разработан для использования в поверхностном монтаже.
Флюс не содержит легколетучих соединений.
Совместим со всеми видами  припоев.

Технологический процесс
- поверхностный монтаж
- ручная пайка
- ремонт сборок, в т.ч. реболинг
Паяемый материал
- оловянно-свинцовые поверхности
- бессвинцовые поверхности
- OSP-поверхности
- медь
- медные сплавы
- иммерсионные поверхности
- керамические и металлизированные поверхности, кристаллы
Температурный режим
- 60-110 ⁰C
Тип отмывки
- отмывка отмывочной жидкостью
- отмывка нефрасом или изопропанолом
Основа флюса
- канифольный
Тип флюса
- канифольный ROM0
Активность флюса
- средней активности