Припой изготавливается в соответствии с требованиями МЭК 61190-1-3.

Область применения
- силовая электроника
- радиоэлектроника общего назначения
- радиоэлектроника военного и особого назначения
- медицинская техника
Технологический процесс
- поверхностный монтаж
- ручная пайка
- выводной монтаж
- ремонт сборок, в т.ч. реболинг
- волна припоя
- лужение HASL
- лужение погружением
- лужение выводов компонентов
- конструкционная пайка
- селективная пайка
- групповая пайка
- прочие случаи пайки
Паяемый материал
- оловянно-свинцовые поверхности
- бессвинцовые поверхности
- OSP-поверхности
- медь
- медные сплавы
- иммерсионные поверхности
- иммерсионный никель
- керамические и металлизированные поверхности, кристаллы
- иммерсионное олово
Температурный режим
- 180-220 ⁰C
Основа сплава
- сплав олова свинецсодержащий