Флюс на основе канифоли безгалоидный средней активности с повышенной клейкостью.
Флюс разработан для пайки электронных компонентов и полупроводников, BGA, CSP, FLIPCHIP и др.компонентов и микросхем в выводном и безвыводном исполнениях.
При пайке бессвинцовыми припоями проявляет максимальную производительность.  
Флюс не содержит легколетучих соединений.
Остатки легко смываются водой.
Совместим со всеми видами  припоев.

Технологический процесс
- ручная пайка
- ремонт сборок, в т.ч. реболинг
- лужение выводов компонентов
Паяемый материал
- оловянно-свинцовые поверхности
- бессвинцовые поверхности
- OSP-поверхности
- медь
- медные сплавы
- иммерсионные поверхности
- иммерсионный никель
- керамические и металлизированные поверхности, кристаллы
- иммерсионное олово
Тип отмывки
- отмывка ДИ водой
- отмывка отмывочной жидкостью
- отмывка нефрасом или изопропанолом
Основа флюса
- канифольный
Тип флюса
- канифольный ROM0
Активность флюса
- средней активности