Низковязкий двухкомпонентный компаунд, отверждающийся при комнатной температуре в мягкую гелеобразную массу, обладающую хорошими диэлектрическими и демпфирующими свойствами в интервале температур от -60 C до +180 С.

Компаунд применяется в качестве герметика для заливки деталей и узлов электронных схем (например, гибридных), для создания демпфирующего слоя между полупроводниковыми элементами и твердой оболочкой (например, в полупроводниковых модулях), в качестве покрытия для защиты чувствительных деталей транспортной электроники, подвергающихся воздействию неблагоприятных внешних условий (пыль, влага, вибрация, значительные колебания температуры).

Свойства компаунда

Вязкость смеси компонентов, Пас    0.5-1.5
Время удвоения вязкости, ч    1.5-4.0
Время потери текучести, ч, не менее    8
Время полного гелеобразования при (235) С, ч    24-30
Время полного гелеобразования при 85 С, ч    1.5-2.0
Свойства геля

Удельное объемное сопротивление, Омсм    1015
Тангенс угла диэлектрических потерь на частоте 103 Гц    0.0002
Электрическая прочность, кВ/мм    20