Клей-компаунд КДС-174-1

Заливочный эпокси-тиоколовый компаунд, отверждаемый при комнатной температуре. Предназначен для корпусной или бескорпусной заливки микросхем, катушек, электрических разъемов и других изделий радиоэлектронной техники для защиты их от внешних воздействующих факторов. Зачастую применяется в качестве клея для металлических, керамических, полимерных материалов. При необходимости может быть наполнен минеральным наполнителем. Часто используется как замена широко известного с Советских времен клея К-153 при сходстве химической природы, более технологичен и удобен в применении. Является одним из самых экономичных и доступных материалов, производимых нашей компанией.

Является модификацией материала КДС-174 с повышенным временем жизни. В отличие от КДС-174 не применяется при температуре менее 15 oC.

Ключевые особенности:
Низкая стоимость
Высокая прочность
Эластичность (относительное удлинение более 6%): в процессе эксплуатации не растрескивается, не выкрашивается и не отслаивается от склеенных поверхностей при вибрационных нагрузках, температурных перепадах
Высокая адгезия к различным материалам радиоэлектронной техники: металлы (медь, сталь, алюминий, ковар и др.), керамика (SiC, Al2O3, AlN, ферриты), полимерные покрытия и изделия (в том числе стеклотекстолит)
Низкая заливочная вязкость: легко растекается, заполняет малейшие зазоры, отверждаются без пузырей. При использовании не требуется специальное оборудование термостаты, вакуумные шкафы и др.
Отверждается без усадки и без выделения летучих продуктов
Сохраняет заявленные свойства не менее 20 лет