Предназначен для защиты полупроводниковых приборов и интегральных схем.

Представляет собой кремнийорганический эластичный термостойкий коррозионно-пассивный компаунд, получаемый на основе низкомолекулярных каучуков.

Компаунд поставляется в виде двух компонентов: основы и отвердителя.

Производится в соответствии с ТУ  ЫУО.028.111.

Технические характеристики

ККП-2

Интервал рабочих температур, С

от -60 до +200

Условная вязкость по вискозиметру ВЗ-246 (диаметр сопла 6 мм), с

50 - 70

Жизнеспособность, ч., не менее

5

Режим полимеризации:

- температура, С

- время, ч.



255/100/170

24/2/5

Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом∙м, не менее

1∙1017

Тангенс угла диэлектрических потерь на частоте 1 ГГц, не более

5∙10-3

Диэлектрическая проницаемость на частоте 1 ГГц, не более

4

Электрическая прочность, кВ/мм, не менее

30

Коэффициент влагопроницаемости, кг/(м∙с∙Па),  не более

2∙10-13

Условная прочность при растяжении, МПа,  не менее

2

Относительное удлинение при разрыве, %, не менее

150

Твердость по Шору А, не менее

40

Предел прочности при сдвиге на паре алюминий-алюминий, МПа, не менее

3

Усадка, %, не более

1

Удельная электрическая проводимость водного экстракта, См/м, не более

1∙10-3

Массовая доля ионных примесей, %,  не более:

Na+

K+

Cl-



5∙10-4

5∙10-4

5∙10-4

Коррозионная активность к алюминию, степень, не более

0

Теплопроводность при температуре 25С, кВт/м∙К, не менее

0,17

Технология применения:

Основа и отвердитель в массовом соотношении 100:6 перед употреблением тщательно перемешиваются. Компаунд наносят капельным методом, поливом, окунанием или кистью. Отверждение происходит в соприкосновении с влагой воздуха с получением пленки толщиной до 3 мм.