Предназначен для защиты микросхем, а также герметизации узлов и деталей электронной аппаратуры.

Представляет собой силоксановую самоадгезионную композицию.

Компаунд поставляется в виде двух компонентов: основы и отвердителя.

Компоненты компаунда хранят в складских помещениях при температуре 15÷35 С и относительной влажности не более 80% в условиях, исключающих попадание влаги, на расстоянии не менее 2 м  от источников тепла.

В отвержденном состоянии компаунд нетоксичен.

Производится в соответствии с ТУ 6365-001-07615973-02.

Технические характеристики                                                                                ВС-1

Диапазон рабочих температур, С

от 60 до +200

Жизнеспособность после смешивания основы и отвердителя при температуре (2510) С, ч., не менее

2

Удельное объемное электрическое сопротивление при температуре

(2510) С, Ом∙м, не менее

1∙1016



Тангенс угла диэлектрических потерь при частоте 1 ГГц при температуре (2510) С, не более

1,2∙10-3

Электрическая прочность при температуре (2510) С, кВ/мм, не менее

5

Внутренние напряжения при температуре 70 С

отсутствуют

Срок хранения в закрытом объеме основы и отвердителя, мес.

6

Технология применения

Приготовление компаунда (смешивание основы и отвердителя в соотношении 100:6 массовых частей соответственно) осуществляют непосредственно перед употреблением.
Компаунд наносят методом заливки.