Предназначен для посадки кристаллов в производстве полупроводниковых приборов и интегральных схем. Рекомендуется для использования в радиоэлектронной промышленности, приборостроении.

Представляет собой композицию на основе эпоксидных смол, активного разбавителя,  наполнителя (мелкодисперсное серебро)  и отвердителя. Поставляется в виде двух компонентов.

Производится в соответствии с ТУ  ЫУО.028.052.

Технические характеристики

ЭПЭ

В НЕОТВЕРЖДЕННОМ СОСТОЯНИИ:

Внешний вид

Однородная масса серого цвета

Вязкость по методу круга, не более

7.5

Жизнеспособность, ч., не менее

16

Режимы отверждения

         150 С/2 ч.    или

         180 С/0,5 ч.

В ОТВЕРЖДЕННОМ СОСТОЯНИИ:

Диапазон рабочих температур клея, С

от -60 до +200;

400 (в течение 15 мин.)

Удельное объмное электрическое сопротивление, Ом∙см, не более

5∙10-4

Предел прочности при сдвиге на паре никель-никель, МПа, не менее

7,0

Предел прочности при отрыве на паре сталь-сталь, МПа, не менее

7,0

Коэффициент теплопроводности, Вт/м∙К, не менее

3,5

Коррозионная агрессивность, балл

0

Усадка, %, не более

1.6

Срок хранения, мес.

6

Технология применения:

В основу клея вводится расчетное количество отвердителя, тщательно перемешивается в ступке до однородного состояния.
Готовый клей хранится при комнатной температуре не менее 16 часов.