Предназначен для посадки кристаллов в производстве полупроводниковых приборов, интегральных схем и других изделий электронной техники. Рекомендуется для использования в радиоэлектронной промышленности и приборостроении для склеивания металлов, керамики, стекла, пластмасс.

Представляет собой композицию на основе эпоксидной смолы с добавлением пластификатора, наполнителя (мелкодисперсное серебро) и отвердителя.

Поставляется в виде двух компонентов.

Производится в соответствии с ТУ  ЫУО.028.052.

Технические характеристики

ЭЧЭ-С

В НЕОТВЕРЖДЕННОМ СОСТОЯНИИ:

Вязкость по методу круга

5-8

Жизнеспособность, ч., не менее

24

Режимы отверждения, С/ч.

   100 / 4      или

   120/1,5     или

   150/1

В ОТВЕРЖДЕННОМ СОСТОЯНИИ:

Диапазон рабочих температур клея, С

от -60 до +125;

(300÷320 С  в течение 10 мин.)

Удельное объмное электрическое сопротивление, Ом∙см, не более

5∙10-3

Предел прочности при сдвиге склеенных пар никель-никель, МПа, не менее

7

Технология применения:

В основу клея вводится расчетное количество отвердителя; компоненты тщательно перемешиваются в ступке до однородного состояния.
Готовый клей хранится при комнатной температуре не менее 120 часов.