Силиконовая паста холодного отверждения, предназначенная для герметизации корпусов изделий радиоэлектронной промышленности. Благодаря полупроводящим свойствам может использоваться для снятия электрического заряда с корпуса и предотвращения разрядов, способных привести к выходу из строя изделия. Поставляется в виде двух компонентов, которые необходимо смешать непосредственно перед применением.

Ключевые особенности:

• Электрические свойства в области полупроводимости
• Высокая эластичность: обладает стойкостью к воздействию вибрационных, ударных нагрузок, к резким перепадам температур и частым переходам через 0^oC
• Технологичность: поставляется в виде двух компонентов, которые легко смешиваются как вручную, так и механизированными методами, может быть отвержден как при комнатной температуре, так и при повышенной (ускоренный режим)
• Тиксотропность: обладает низкой вязкостью при механическом воздействии (например, при перемешивании компонентов) и высокой при отсутствии воздействия (не стекает при нанесении даже в вертикальном положении)
• Широкий диапазон рабочих температур: от –60 до +250 ^oC
• Массовое соотношение компонентов 100:3
• Полностью из отечественного сырья