Эпоксикаучуковая паста холодного отверждения, предназначенная для герметизации корпусов изделий радиоэлектронной промышленности. Поставляется в виде двух компонентов, которые необходимо смешать перед применением.

Ключевые особенности

• Высокая прочность и адгезия к различным материалам, применяемым в электронной технике: к металлам (медь, сталь, алюминий, ковар и др.), керамике (SiC, Al₂O₃, AlN, ферриты), полимерным покрытиям (в том числе стеклотекстолит)
• Высокая эластичность и высочайшая стойкость к воздействию вибрационных, ударных нагрузок, к резким перепадам температур и частым переходам через 0^oC
• Длительное время жизни: может быть использована в течение 10 часов после смешения компонентов
• Тиксотропность: обладает низкой вязкостью при механическом воздействии (например, при перемешивании компонентов) и высокой при отсутствии воздействия (не стекает при нанесении даже в вертикальном положении)
• Высокие диэлектрические характеристики
• Диапазон рабочих температур: от – 60 до +100 ^oC
• Массовое соотношение компонентов 100:33
• Полностью из отечественного сырья