Термопрокладки (теплопроводящие прокладки, подложки) изготовлены из эластичного, мягкого теплопроводного материала, хорошо принимающего любую форму, почти как термопаста. Предназначены для улучшения теплоотдачи между радиатором и чипом, требующим охлаждения (чипсет, память, процессор, другие сильно нагревающиеся детали). Теплопроводные прокладки используются в серверах, ноутбуках, накопителях, видеокартах, блоках питания, системах водяного охлаждения.

Теплопроводность - 6.0 W/mK
Жесткость - 25 Shore 00

Технические параметры

Тип корпуса прибора	универсальная
Особенности	с липким слоем
Толщина,мм	0.5
Вес, г	8