Описание продукта
? Отличная эластичность и восстановление формы после сжатия
? Хорошая сцепляемость с поверхностями обеспечивает максимальную площадь термического контакта
? Отличная прочность и большой срок службы, стабильность теплопроводных и диэлектрических свойств

Теплопроводные подложки 3М™ 5589H и 5590H предназначены для использования в качестве мягких акриловых теплопроводных прокладок при изготовлении электронной техники.
Благодаря своей мягкости, они позволяют снизить деформирующую нагрузку на корпуса интегральных микросхем при сжатии и обладают хорошим сцеплением с различными типами поверхностей.
с керамическим наполнителем
Теплопроводность 3Вт/мК
Тип теплопроводной прокладки акриловая
Цвет светло-серый
Электрическая изоляция 33кВ/мм

Технические параметры

Тип корпуса прибора	универсальная
Особенности	с липким слоем
Толщина,мм	0.5
Вес, г	9