Теплопроводная керамика на основе нитрида алюминия AlN
Предназначена для электрической изоляции и отвода тепла от тепловыделяющих элементов электронных устройств, а также нагревающихся при работе конструкций и узлов.
Применяются для изолирования посадочных поверхностей полупроводниковых приборов при монтаже, а также как диэлектрический материал в электронике, электротехнике и теплотехнике.

Используются вместо подложек из оксида алюминия (Al2O3) и оксида бериллия (BeO) для максимального теплоотвода.


Технические характеристики

Наименование показателя	Значение
Теплопроводность, Вт/(м*К)	180
Напряжение пробоя, кВ/мм	17
Прочность на изгиб, МПа	350
Модуль эластичности, ГПа	320
Влагопоглощение, %	0

Технические параметры

Тип корпуса прибора	to3
Особенности	без липкого слоя
Толщина,мм	0.5
Вес, г	5