Теплопроводная керамика на основе оксида алюминия Al2O3
Предназначена для электрической изоляции и отвода тепла от тепловыделяющих элементов электронных устройств, а также нагревающихся при работе конструкций и узлов.
Применяются для изолирования посадочных поверхностей полупроводниковых приборов при монтаже, а также как диэлектрический материал в электронике, электротехнике и теплотехнике.

Используются вместо слюды, силиконовых и керамико-полимерных (КПТД) прокладок для улучшенного теплоотвода и изоляции

Технические характеристики

Наименование показателя	Значение
Теплопроводность, Вт/(м*К)	25
Напряжение пробоя, кВ/мм	25
Прочность на изгиб, МПа	450
Модуль эластичности, ГПа	340
Влагопоглощение, %	0

Технические параметры

Тип корпуса прибора	to3
Особенности	без липкого слоя
Толщина,мм	0.63
Вес, г	5