Особого внимания заслуживает прецизионный термопинцет. Конструкторы предусмотрели в этом инструменте механизм точного совмещения кончиков наконечников, что позволяет использовать его для монтажа и замены особо мелких CHIP-компонентов. Как и у всех индукционных термоинструментов, мощность, подаваемая в точку пайки, автоматически регулируется в зависимости от теплоемкости паяемого контакта.
Это выгодно отличает термопинцет от подобных инструментов с керамическим нагревателем, поскольку система SmartHeat, управляя мгновенной мощностью, стремится обеспечить одинаковую скорость нагрева всех контактов. Это означает, что при правильном выборе картриджа по нагревательной способности, все компоненты на плате будут нагреваться одинаково плавно, а это является необходимым условием пайки керамических компонентов. Термопинцет также может быть использован для демонтажа поверхностных микросхем в корпусах SOIC, SOP, SIMM и др.

Комплект поставки:
Термопинцет с подставкой (наконечники серии TxP поставляются отдельно)

Технические параметры