Термо-воздушный метод пайки с использованием паяльной пасты, предварительно нанесенной с помощью дозатора, в настоящее время является основным приемом ручного монтажа CHIP компонентов. Горячий воздух обеспечивает требуемый режим нагрева для паяльных матреиалов и, в отличие от традиционного паяльника, не создает опасных для керамических компонентов резких перепадов температуры.

HCT-900 – система с мощным термофеном, применяемая для широкого круга задач по монтажу и демонтажу SMD – компонентов, замены поверхностных компонентов размером от 0201 до 304-pin QFP. Схема, расположенная в ручке, контролирует достижение требуемой температуры и ее поддержание независимо от изменений в объеме воздушного потока. Встроенная, малошумящая (<,45dB) воздушная помпа подает точный поток воздуха. Функция охлаждения обеспечивает эффективное охлаждение нагревателя и снижает термическое напряжение. В качестве дополнительных принадлежностей доступно большое количество различных воздушных сопел, базирующихся на размере компонента.

HCT-900 - Поставляется с соплом H-D50 5,0мм.

Технические характеристики:
Электропитание 230В, 320Вт
Воздушный поток 6-25 л/мин
Диапазон температур 100-500С
Уровень шума 46Дб
Габариты 170mm x 210mm x 140mm
Вес 4,7 кг
Полная антистатическая защита

Технические параметры