Применяется для демонтажа и пайки различных видов компонентов в корпусах, таких, как SOIC, PLCC, QFP, BGA и т.д.

Сочетает в себе современный дизайн и небольшой размер, что позволяет экономить рабочее пространство.

PID замкнутая система датчиков, микроконтроллер для цифрового отображения данных и контроля температуры, большая стартовая мощность, быстрый разогрев, стабильность температуры с точностью до 1°C, на которую не влияет объем выдуваемого воздуха. Все эти преимущества делают пайку и демонтаж базопасными для таких чувствительных компонентов, как SOIC, PLCC, QFP, BFA и т.д.

Температура достигает установленного уровня всего за 5 - 7 секунд.

Уникальная функция неактивного состояния позволяет экономить энергию. Когда паяльник кладется на держатель, система приводится в резервное состояние готовности. Как только фен снимается с держателя, система возвращается к установленным настройкам.

Уникальная система охлаждения. Продолжительный продув воздухом после выключения прибора продлевает срок его эксплуатации. Когда температура воздушного потока опускается до 50°C, питание отключается.

Круговая крыльчатка обеспечивает поступление большого воздушного потока при меньшем шуме.

Спецификация:
Потребляемая мощность: 650Вт
Температура паяльника: 200-480
Температура фена: 100-480°C
Тип воздушного потока: Круговая крыльчатка
Объем воздушного потока: 120л/мин (max)
Сопротивление фена: 74 Ом
Сопротивление паяльника: 15 Ом

Тип оборудования паяльная станция

Термовоздушная паяльная станция
Кол-во в упаковке: 1

Технические параметры

Вес, кг

2.49