Описание
Применяется для демонтажа и пайки различных видов компонентов в корпусах, таких, как SOIC, PLCC, QFP, BGA и т.д.
Сочетает в себе современный дизайн и небольшой размер, что позволяет экономить рабочее пространство.
PID замкнутая система датчиков, микроконтроллер для цифрового отображения данных и контроля температуры, большая стартовая мощность, быстрый разогрев от 3х до 5ти секунд, стабильность.
Уникальная функция неактивного состояния позволяет экономить энергию. Когда паяльник кладется на держатель, система приводится в резервное состояние готовности. Как только фен снимается с держателя, система возвращается к установленным настройкам.
Уникальная система охлаждения. Продолжительный продув воздухом после выключения прибора продлевает срок его эксплуатации.

Спецификация
? Потребляемая мощность: 650 Вт
? Температура: 100-450?
? Сопротивление фена: 74 Ом
? Воздушный поток: 120 литров/мин

Технические параметры

Контактная пайка	нет
Бесконтактная пайка	термовоздушная
Индикация температуры	нет
Потребляемая мощность,Вт	650
Серия	element 850
Вес, кг	1.68