Подходит для пайки различных компонентов, таких как: SOIC, CHIP, QPF, PLCC, BGA, SMD и др. Подходит также для шлейфов мобильных телефонов.

Характеристики:

? Потребляемая мощность: 580 Вт.
? Воздушный поток: <,100 Л/мин.
? Диапазон температур: 100-450°C.
? Погрешность температуры: ±5°C.
? Материал нагревателя: керамика.
? Габариты: 124*187*249 мм.

Технические параметры

Контактная пайка	нет
Бесконтактная пайка	термовоздушная
Индикация температуры	нет
Потребляемая мощность,Вт	580
Серия	element 860
Вес, кг	2.63