Применяется для демонтажа и пайки различных видов компонентов в корпусах, таких, как SOIC, PLCC, QFP, BGA и т.д.
Сочетает в себе современный дизайн и небольшой размер, что позволяет экономить рабочее пространство.
PID замкнутая система датчиков, микроконтроллер для цифрового отображения данных и контроля температуры, большая стартовая мощность, быстрый разогрев, стабильность температуры с точностью до 1C, на которую не влияет объем выдуваемого воздуха. Все эти преимущества делают пайку и демонтаж базопасными для таких чувствительных компонентов, как SOIC, PLCC, QFP, BFA и т.д.
Температура достигает установленного уровня всего за 40-45 секунд.
Уникальная функция неактивного состояния позволяет экономить энергию. Когда паяльник кладется на держатель, система приводится в резервное состояние готовности. Как только фен снимается с держателя, система возвращается к установленным настройкам.
Уникальная система охлаждения. Продолжительный продув воздухом после выключения прибора продлевает срок его эксплуатации. Когда температура воздушного потока опускается до 50C, питание отключается.
Круговая крыльчатка обеспечивает поступление большого воздушного потока при меньшем шуме.

Спецификация
? Потребляемая мощность: 700Вт
? Температура паяльника: 200-450?
? Температура фена: 100-450C
? Тип воздушного потока: Круговая крыльчатка
? Объем воздушого потока: 120л/мин (max)
? Сопротивление фена: 74 Ом
? Сопротивление паяльника: 15 Ом

Технические параметры

Контактная пайка	монтаж/демонтаж
Бесконтактная пайка	термовоздушная
Индикация температуры	да
Потребляемая мощность,Вт	700
Серия	element 870
Вес, кг	2.91