52885-0374, Составной разъем платы, SlimStack 52885 Series, 30 контакт(-ов), Гнездо, 0.635 мм
95 руб.
- Производитель
- Molex
Полное описание
Разъемы\Составные Разъемы для Плат
Технические параметры
| Количество контактов | 30контакт(-ов) |
| Шаг контактов | 0.635мм |
| Количество рядов | 2ряд(-ов) |
| Тип Электрического Разъема | гнездо |
| Материал Контакта | Медный Сплав |
| Покрытие Контакта | Контакты с Покрытием из Золота |
| Тип Оконцовки Контакта | поверхностный монтаж |
| Линейка Продукции | SlimStack 52885 Series |
| Тип | Board to Board |
| Номинальное напряжение | 100 В |
| Материал контактов | Сплав меди |
| Производитель | Molex |
| Метод оконцовки | Припой |
| Номинальный ток | 500mA |
| Серия | SLIMSTACK |
| Тип монтажа | Поверхностный монтаж |
| Количество контактов | 30 |
| Номер серии | 52885 |
| Количество рядов | 2 |
| Ориентация корпуса | Прямой |
| Шаг | 0.635мм |
| Вес, г | 557.5 |
- Полное описание
- Комментарии
Загрузка комментариев...