170382-0002, Разъем I/O, 20 контакт(-ов), Гнездо, zSFP+, Поверхностный Монтаж, 170382 Series
240 руб.
- Производитель
- Molex
Полное описание
Разъемы\Разъемы I/O
Технические параметры
| Количество контактов | 20контакт(-ов) |
| Тип Соединителя | ZSFP+ |
| Тип Электрического Разъема | гнездо |
| Монтаж Разъема | Монтаж на Печатную Плату |
| Материал Контакта | Медный Сплав |
| Покрытие Контакта | Контакты с Покрытием из Золота |
| Тип Оконцовки Контакта | поверхностный монтаж |
| Линейка Продукции | 170382 Series |
| EU RoHS | Compliant |
| ECCN (US) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | 8536.69.80.00 |
| Type | zSFP+ |
| Gender | F |
| Number of Terminals | 20 |
| Number of Contacts | 20 |
| Number of Ports | 1 |
| Number of Loaded Positions | 20 |
| Termination Method | Solder |
| Terminal Pitch (mm) | 0.8 |
| Body Orientation | Right Angle |
| Maximum Current Rating (A) | 0.5/Contact |
| Maximum Voltage Rating | 120VDC|120VAC |
| Mating Cycle (Cycles) | 100 |
| Integrated Magnetics | No |
| Minimum Operating Temperature (C) | -40 |
| Maximum Operating Temperature (C) | 85 |
| Packaging | Reel |
| Product Style | Single |
| Product Weight (g) | 0.857 |
| Product Length (mm) | 11 |
| Product Height (mm) | 5.35 |
| Tradename | zSFP+™ |
| Mounting | Surface Mount |
| Вес, г | 0.9 |
- Полное описание
- Комментарии
Загрузка комментариев...